考虑热效应的电积厂胞间接触棒的比较

作者(年代)C. Boon, R. Fraser, T. Johnston, L. De Roo
2013年12月2日,智利圣地亚哥

摘要

在通常的实践中,电积的胞间接触棒(ICCB)的设计是基于以前使用的设计或经验法则,而不是第一原理。电积的主要运行成本是电力消耗。由于通过电路的电阻,ICCB负责很大一部分的电力成本。ICCB系统的电阻由电极接触电阻和ICCB的整体电阻组成。该理论表明,接触电阻是电极质量的函数,而体电阻是使用横截面积的函数来计算的。ICCB是由铜制成的,铜是一种高质量的电导体。铜的电阻率随着温度的升高而增加,从而导致通过ICCB电路的电阻增加。由于焦耳效应,电阻也引起热的产生。通过减少产生的热量,可以最大限度地减少与ICCB相关的功耗。本文回顾了几种常见的ICCB配置,以确定它们通过ICCB电路拒绝热量和最小化电阻的能力。 The influence of ICCB sizing and cell furniture design is also examined.